一种用于施加活性物质到多个植物的根区的施加器装置，施加器装置包括底土施加器，具有用于在地面中产生切口的切削元件，与切削元件相关联以便允许活性物质被注射到切口中的注射器；和定位装置，其适合于允许切削元件的位置改变位置，使得在根区中在一些材料中产生切口，同时切削元件挪开在根区中的其它材料。

D·帕顿 D·史密斯

住友化学株式会社

日本东京都

一种用于施加活性物质到多个植物的根区的施加器装置，施加器装置包括底土施加器，具有用于在地面中产生切口的切削元件，与切削元件相关联以便允许活性物质被注射到切口中的注射器；和定位装置，其适合于允许切削元件的位置改变位置，使得在根区中在一些材料中产生切口，同时切削元件挪开在根区中的其它材料。