本申请公开了可包含至少一种热敏聚合物的口香糖胶基的组合物。
所述热敏聚合物可包括聚(N‑异丙基丙烯酰胺)或三嵌段共聚物聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯。
本申请提供了制造胶基和口香糖制剂的方法。

刘京萍

WM.雷格利 JR.公司

美国伊利诺伊州

本申请公开了可包含至少一种热敏聚合物的口香糖胶基的组合物。
所述热敏聚合物可包括聚(N‑异丙基丙烯酰胺)或三嵌段共聚物聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯。
本申请提供了制造胶基和口香糖制剂的方法。