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专利摘要

本实用新型涉及鞋类制造领域,具体涉及一种护脚趾童鞋,包括鞋底和鞋面,所述鞋面和鞋底连接形成鞋腔,所述鞋腔内设有护脚趾机构,所述护脚趾机构包括弹簧、鞋垫和包头软垫,所述弹簧设置在鞋腔内两侧与所述包头软垫连接,所述包头软垫为两侧垂直于鞋垫,上端延伸至脚趾为弧形的包头结构,所述鞋垫和包头软垫上均设有多个大小相同的气孔。
本实用新型通过在鞋头部分加入了弹簧和包头软垫,可以避免大脚趾和小脚趾因为弧形鞋头结构被挤压的问题,也可以缓解上方受到重力压迫时的疼痛感,既解决了童鞋挤脚的问题,又可以避免脚趾因外界原因而受伤的问题。

专利状态

基础信息

专利号
CN202020572191.X
申请日
2020-04-17
公开日
2020-11-27
公开号
CN212014678U
主分类号
/A/A43/ 人类生活必需
标准类别
鞋类
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

丁书毅 丁阳阳 邓冬梅

申请人

懋达(泉州)鞋业有限公司

申请人地址

362000 福建省泉州市晋江市陈埭镇岸兜村建兴路3号

专利摘要

本实用新型涉及鞋类制造领域,具体涉及一种护脚趾童鞋,包括鞋底和鞋面,所述鞋面和鞋底连接形成鞋腔,所述鞋腔内设有护脚趾机构,所述护脚趾机构包括弹簧、鞋垫和包头软垫,所述弹簧设置在鞋腔内两侧与所述包头软垫连接,所述包头软垫为两侧垂直于鞋垫,上端延伸至脚趾为弧形的包头结构,所述鞋垫和包头软垫上均设有多个大小相同的气孔。
本实用新型通过在鞋头部分加入了弹簧和包头软垫,可以避免大脚趾和小脚趾因为弧形鞋头结构被挤压的问题,也可以缓解上方受到重力压迫时的疼痛感,既解决了童鞋挤脚的问题,又可以避免脚趾因外界原因而受伤的问题。

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