本发明公开了一种高跟鞋鞋跟模具装置，其特征在于，所述装置包括鞋跟套本体，所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔，鞋跟插孔为漏斗形通孔，且漏斗形的下部呈倒锥形。
本发明具有结构简单、便于携带、装卸方便、耐用美观等优点。

张华君

张华君

110167 辽宁省沈阳市浑南新区文溯街6号东亚国际城1-28-2

本发明公开了一种高跟鞋鞋跟模具装置，其特征在于，所述装置包括鞋跟套本体，所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔，鞋跟插孔为漏斗形通孔，且漏斗形的下部呈倒锥形。
本发明具有结构简单、便于携带、装卸方便、耐用美观等优点。