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专利摘要

一种鞋类物品可以包括:鞋面;以及连接到鞋面以形成用于人脚的容置部的鞋底组件,鞋底组件可以包括:垫,其包括形成外壳的外壁;天线,其设置在外壳内;和微芯片,其连接到天线。
一种制造鞋类物品的方法可以包括:将电子通信设备定位在两个聚合物层压件层片之间;加热两个聚合物层压件层片以形成焊接区域和垫区域,其中电子通信设备被封装在两个聚合物层压件层片之间;用气体给垫区域充气;以及密封垫区域。

专利状态

基础信息

专利号
CN201680030564.7
申请日
2016-05-27
公开日
2018-02-13
公开号
CN107690291A
主分类号
/A/A43/ 人类生活必需
标准类别
鞋类
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

内森·安德鲁·雅各布森 霍利·菲伊尔 德鲁·麦克莱恩·史基斯

申请人

耐克创新有限合伙公司

申请人地址

美国俄勒冈州

专利摘要

一种鞋类物品可以包括:鞋面;以及连接到鞋面以形成用于人脚的容置部的鞋底组件,鞋底组件可以包括:垫,其包括形成外壳的外壁;天线,其设置在外壳内;和微芯片,其连接到天线。
一种制造鞋类物品的方法可以包括:将电子通信设备定位在两个聚合物层压件层片之间;加热两个聚合物层压件层片以形成焊接区域和垫区域,其中电子通信设备被封装在两个聚合物层压件层片之间;用气体给垫区域充气;以及密封垫区域。

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