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专利摘要

本发明公开了一种用于组织修复的黏附导电水凝胶的制备方法;首先将木质素进行磺酸化改性,使木质素获得具有亲水性的磺酸基团,然后氧化3,4‑乙烯二氧噻吩单体聚合的同时制备聚3,4‑乙烯二氧噻吩/磺化木质素复合物,最后将复合物颗粒掺杂到水凝胶中制得可黏附导电水凝胶;水凝胶通过掺杂富含大量酚羟基官能团的木质素,利用酚羟基官能团与物体表面产生相互作用,因而具有很好的黏附性能;利用磺酸化的木质素改善了聚3,4‑乙烯二氧噻吩的分散性,使聚3,4‑乙烯二氧噻吩聚合物颗粒更小,可以更均匀的分散在水凝胶基体中,使水凝胶具有更好的导电能力;本发明导电水凝胶具有更好的生物相容性。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811228256.2
申请日
2018-10-22
公开日
2019-03-12
公开号
CN109456444A
主分类号
/A/A61/ 人类生活必需
标准类别
医学或兽医学;卫生学
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态

发明人

鲁雄 帅涛 甘东林 闫力维 王笑

申请人

西南交通大学

申请人地址

610031 四川省成都市二环路北一段111号西南交通大学科技处

专利摘要

本发明公开了一种用于组织修复的黏附导电水凝胶的制备方法;首先将木质素进行磺酸化改性,使木质素获得具有亲水性的磺酸基团,然后氧化3,4‑乙烯二氧噻吩单体聚合的同时制备聚3,4‑乙烯二氧噻吩/磺化木质素复合物,最后将复合物颗粒掺杂到水凝胶中制得可黏附导电水凝胶;水凝胶通过掺杂富含大量酚羟基官能团的木质素,利用酚羟基官能团与物体表面产生相互作用,因而具有很好的黏附性能;利用磺酸化的木质素改善了聚3,4‑乙烯二氧噻吩的分散性,使聚3,4‑乙烯二氧噻吩聚合物颗粒更小,可以更均匀的分散在水凝胶基体中,使水凝胶具有更好的导电能力;本发明导电水凝胶具有更好的生物相容性。

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