含有作为基材树脂的聚酯系树脂的聚酯系树脂颗粒，其中前述基材树脂通过DSC测量显示对应于晶体熔融温度的多个吸热峰，前述吸热峰包括存在于低温侧区域的至少1个峰和存在于高温侧区域的至少1个峰，前述低温侧区域的最大吸热峰与前述高温侧区域的最大吸热峰之间显示0.1至1.5的范围的晶体熔融热量比(低温侧晶体熔融热量/高温侧晶体熔融热量)。
聚酯系树脂颗粒具有1‑50μm的体积平均粒径。

日下明芳 桑垣香织 原田良祐

积水化成品工业株式会社

日本大阪府

含有作为基材树脂的聚酯系树脂的聚酯系树脂颗粒，其中前述基材树脂通过DSC测量显示对应于晶体熔融温度的多个吸热峰，前述吸热峰包括存在于低温侧区域的至少1个峰和存在于高温侧区域的至少1个峰，前述低温侧区域的最大吸热峰与前述高温侧区域的最大吸热峰之间显示0.1至1.5的范围的晶体熔融热量比(低温侧晶体熔融热量/高温侧晶体熔融热量)。
聚酯系树脂颗粒具有1‑50μm的体积平均粒径。