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专利摘要

公开了用于在印刷电路板(PCB)上操作液滴的装置和方法。
通过对定义在PCB上的电极应用电势而在印刷电路板基板的表面上驱动液滴。
还公开了使用阻焊掩模作为用于液滴操作也用于使其它传统PCB层和基于液滴的微流体系统适用的材料的技术的电极绝缘体。

专利状态

基础信息

专利号
CN200680003222.2
申请日
2006-01-30
公开日
2012-07-04
公开号
CN101146595B
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
失效

发明人

V·K·帕穆拉 M·G·波拉克 R·B·费尔

申请人

杜克大学

申请人地址

美国北卡罗来纳

专利摘要

公开了用于在印刷电路板(PCB)上操作液滴的装置和方法。
通过对定义在PCB上的电极应用电势而在印刷电路板基板的表面上驱动液滴。
还公开了使用阻焊掩模作为用于液滴操作也用于使其它传统PCB层和基于液滴的微流体系统适用的材料的技术的电极绝缘体。

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