目录

专利摘要

本发明公开了一种包含通过拉伸氟树脂膜获得的目标物的微孔膜,其中氟树脂膜包含通过烧结含有氟树脂的多个核/壳颗粒而获得的目标物,核/壳颗粒各自包括核以及覆盖核的外表面的壳。
烧结前的核/壳颗粒的平均粒径为100nm至1,000nm,并且壳的体积与核的体积的比率为2/98至50/50。
核的氟树脂为四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物或它们的组合。
壳的氟树脂为聚四氟乙烯。
核/壳颗粒的氟树脂的第一熔解热的定量为68J/g以下。

专利状态

基础信息

专利号
CN201980031697.X
申请日
2019-05-08
公开日
2020-12-18
公开号
CN112105684A
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

片山宽一 林文弘 奥田泰弘

申请人

住友电气工业株式会社

申请人地址

日本大阪府

专利摘要

本发明公开了一种包含通过拉伸氟树脂膜获得的目标物的微孔膜,其中氟树脂膜包含通过烧结含有氟树脂的多个核/壳颗粒而获得的目标物,核/壳颗粒各自包括核以及覆盖核的外表面的壳。
烧结前的核/壳颗粒的平均粒径为100nm至1,000nm,并且壳的体积与核的体积的比率为2/98至50/50。
核的氟树脂为四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物或它们的组合。
壳的氟树脂为聚四氟乙烯。
核/壳颗粒的氟树脂的第一熔解热的定量为68J/g以下。

相似专利技术