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专利摘要

一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片,包括从上至下依次层迭的基底层、纵向驱动电极层、介电层、疏水涂层、液滴层、疏水涂层、介电层、横向驱动电极层、基底层;两层疏水涂层由支撑层隔开;所述纵向驱动电极层包含M个纵向驱动电极条,所述横向驱动电极层包含N个横向驱动电极条,所述横向驱动电极条与所述纵向驱动电极条纵横交错,每一个交错点形成一个控制单元,所述微流芯片由M×N个驱动电极阵列来进行控制。
本发明微流芯片可以大幅减少使用外接线,以使电极阵列中央部方的电极可以被独立控制的方法,且该方法易于设计和制作。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910479720.3
申请日
2019-06-04
公开日
2019-09-03
公开号
CN110193386A
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

张需明 蔡智聪

申请人

香港理工大学深圳研究院

申请人地址

518057 广东省深圳市南山区高新园南区粤兴一道18号香港理工大学产学研大楼205室

专利摘要

一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片,包括从上至下依次层迭的基底层、纵向驱动电极层、介电层、疏水涂层、液滴层、疏水涂层、介电层、横向驱动电极层、基底层;两层疏水涂层由支撑层隔开;所述纵向驱动电极层包含M个纵向驱动电极条,所述横向驱动电极层包含N个横向驱动电极条,所述横向驱动电极条与所述纵向驱动电极条纵横交错,每一个交错点形成一个控制单元,所述微流芯片由M×N个驱动电极阵列来进行控制。
本发明微流芯片可以大幅减少使用外接线,以使电极阵列中央部方的电极可以被独立控制的方法,且该方法易于设计和制作。

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