本发明公开了多级覆叠半导体超低温快速升降温装置，其结构包括外壳、辅助变温装置、活动门板、门板把手、半导体变温发生腔，外壳由半导体变温发生腔以及辅助变温装置组合构成，本发明的有益效果：利用驱动杆与二号腔相通的回收端口上的驱动杆之间通过定位活动板机械连接，实现通过与一号腔相通的旋转门板旋转带动驱动杆运动，从而控制与二号腔相通的回收端口与之反向旋转，实现单一变量的控制，通过外力控制齿轮的正反转，控制门板的升降运动，实现一号输入口与二号输入口的交替畅通、关闭，从而利用一号输入口与二号输入口的交替开关对变温工作腔提供所需的温度补给，到达加速实现温度变更的目的，满足实验的需求。

刘燕枝 黄荣章 骆卫钦 陈秀珍

睿昇电子科技(深圳)有限公司

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本发明公开了多级覆叠半导体超低温快速升降温装置，其结构包括外壳、辅助变温装置、活动门板、门板把手、半导体变温发生腔，外壳由半导体变温发生腔以及辅助变温装置组合构成，本发明的有益效果：利用驱动杆与二号腔相通的回收端口上的驱动杆之间通过定位活动板机械连接，实现通过与一号腔相通的旋转门板旋转带动驱动杆运动，从而控制与二号腔相通的回收端口与之反向旋转，实现单一变量的控制，通过外力控制齿轮的正反转，控制门板的升降运动，实现一号输入口与二号输入口的交替畅通、关闭，从而利用一号输入口与二号输入口的交替开关对变温工作腔提供所需的温度补给，到达加速实现温度变更的目的，满足实验的需求。