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专利摘要

本发明的目的在于提供复合半透膜的制造方法,其能够再现性良好地在多孔性支撑体的表面形成非常薄且分离性能优异的分离层。
另外,本发明的目的在于提供在多孔性支撑体的表面具有非常薄且分离性能优异的有机‑无机杂化型分离层的复合半透膜。
本发明的复合半透膜的制造方法包括下述工序:使包含有机硅化合物的有机溶液与水或水溶液在多孔性支撑体上接触,使上述有机硅化合物进行界面缩聚,由此在多孔性支撑体的表面形成包含具有硅氧烷键的交联缩合体的分离层,所述有机硅化合物具有三个以上的选自水解性基团及羟基中的至少一种反应性官能团。

专利状态

基础信息

专利号
CN201980007708.0
申请日
2019-01-23
公开日
2020-09-01
公开号
CN111615423A
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

川岛敏行 井上真一 广濑雅彦 大下净治 都留稔了 山本一树

申请人

日东电工株式会社 国立大学法人广岛大学

申请人地址

日本大阪府

专利摘要

本发明的目的在于提供复合半透膜的制造方法,其能够再现性良好地在多孔性支撑体的表面形成非常薄且分离性能优异的分离层。
另外,本发明的目的在于提供在多孔性支撑体的表面具有非常薄且分离性能优异的有机‑无机杂化型分离层的复合半透膜。
本发明的复合半透膜的制造方法包括下述工序:使包含有机硅化合物的有机溶液与水或水溶液在多孔性支撑体上接触,使上述有机硅化合物进行界面缩聚,由此在多孔性支撑体的表面形成包含具有硅氧烷键的交联缩合体的分离层,所述有机硅化合物具有三个以上的选自水解性基团及羟基中的至少一种反应性官能团。

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