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专利摘要

本发明涉及锂同位素分离技术领域,特别涉及冠醚修饰的SBA‑15型有序介孔硅基材料及应用。
所述冠醚的侧链含有氨基基团;所述SBA‑15的孔径>6nm,通道的长度<1.5μm,且表面含有氯取代的烷基基团;SBA‑15与冠醚的质量比为(1.5~3):1。
将冠醚修饰的SBA‑15型有序介孔硅基材料作为吸附材料,利用固液吸附体系,可以从锂盐溶液中吸附锂离子,并分离得到

专利状态

基础信息

专利号
CN201610829486.9
申请日
2016-09-18
公开日
2017-01-04
公开号
CN106268653A
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态

发明人

刘栎锟 叶钢 陈靖 刘飞 霍晓梅 吴奉承

申请人

清华大学

申请人地址

100084 北京市海淀区北京市100084-82信箱

专利摘要

本发明涉及锂同位素分离技术领域,特别涉及冠醚修饰的SBA‑15型有序介孔硅基材料及应用。
所述冠醚的侧链含有氨基基团;所述SBA‑15的孔径>6nm,通道的长度<1.5μm,且表面含有氯取代的烷基基团;SBA‑15与冠醚的质量比为(1.5~3):1。
将冠醚修饰的SBA‑15型有序介孔硅基材料作为吸附材料,利用固液吸附体系,可以从锂盐溶液中吸附锂离子,并分离得到

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