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专利摘要

本发明公开了一种聚吡咯/UiO‑66复合气凝胶,首先利用多巴胺的自聚合特性对聚吡咯气凝胶进行改性,然后将改性后的聚吡咯气凝胶置于UiO‑66的前驱体溶液中进行晶化反应,得聚吡咯/UiO‑66复合气凝胶。
本发明利用聚多巴胺的氨基与羟基以及聚吡咯气凝胶的多孔结构有效吸附锆离子,实现聚吡咯与UiO‑66的充分复合,既可改善UiO‑66导电性较差的缺点,又可有效提升聚吡咯的电化学循环稳定性,同时可实现将聚吡咯的赝电容与UiO‑66的双电层电容相结合;且涉及的制备方法简单,反应条件温和,并可控制复合气凝胶的组分含量,适用于超级电容器等领域。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811491924.0
申请日
2018-12-07
公开日
2019-03-22
公开号
CN109499494A
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态

发明人

李亮 孙丽 喻湘华 穆海梅 张桥

申请人

武汉工程大学

申请人地址

430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号

专利摘要

本发明公开了一种聚吡咯/UiO‑66复合气凝胶,首先利用多巴胺的自聚合特性对聚吡咯气凝胶进行改性,然后将改性后的聚吡咯气凝胶置于UiO‑66的前驱体溶液中进行晶化反应,得聚吡咯/UiO‑66复合气凝胶。
本发明利用聚多巴胺的氨基与羟基以及聚吡咯气凝胶的多孔结构有效吸附锆离子,实现聚吡咯与UiO‑66的充分复合,既可改善UiO‑66导电性较差的缺点,又可有效提升聚吡咯的电化学循环稳定性,同时可实现将聚吡咯的赝电容与UiO‑66的双电层电容相结合;且涉及的制备方法简单,反应条件温和,并可控制复合气凝胶的组分含量,适用于超级电容器等领域。

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