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专利摘要

本发明涉及一种基于增材制造的陶瓷光催化载体结构,包括载体基体和有序多孔载体,载体基体包括基础层和若干错位层;基础层通过在三维空间内基于空间正四面体为元素进行变位设计得到,错位层通过将环绕型对称空间正四面体网状单层结构沿轴向进行变换和堆砌得到,变换内容为改变网格高度和直径,堆砌方式为以基础层中心轴为旋转中心,沿逆时针或顺时针方向按照变位角φ进行错位堆砌,得到若干错位层;载体基体通过3D打印技术制造而成,有序多孔载体为载体基体上的微观介孔。
本发明的载体基体能提高光线的利用率,改善光线分布特性,采用3D打印技术作为载体基体的制造工艺,突破了载体结构存在缺陷的瓶颈,降低了生产和使用成本,可大规模推广应用。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910041642.9
申请日
2019-01-16
公开日
2020-11-06
公开号
CN109794301B
主分类号
/B/B01/ 作业;运输
标准类别
一般的物理或化学的方法或装置
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态

发明人

徐汉斌 陶锐 姚思琦 康友伟 廖博文 谢凡 张弛

申请人

武汉理工大学

申请人地址

430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

专利摘要

本发明涉及一种基于增材制造的陶瓷光催化载体结构,包括载体基体和有序多孔载体,载体基体包括基础层和若干错位层;基础层通过在三维空间内基于空间正四面体为元素进行变位设计得到,错位层通过将环绕型对称空间正四面体网状单层结构沿轴向进行变换和堆砌得到,变换内容为改变网格高度和直径,堆砌方式为以基础层中心轴为旋转中心,沿逆时针或顺时针方向按照变位角φ进行错位堆砌,得到若干错位层;载体基体通过3D打印技术制造而成,有序多孔载体为载体基体上的微观介孔。
本发明的载体基体能提高光线的利用率,改善光线分布特性,采用3D打印技术作为载体基体的制造工艺,突破了载体结构存在缺陷的瓶颈,降低了生产和使用成本,可大规模推广应用。

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