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专利摘要

本发明提供一种线路板防水防腐涂层及其制备方法,属于涂层保护技术领域。
本发明以有机单体为原料,采用常压等离子聚合工艺,将含有机硅化合物的有机单体通过载气带入到等离子体喷枪内,依靠载气将有机单体放电等离子体喷出,沉积在线路板表面形成具有超疏水性能的涂层,实现线路板在潮湿大气以及海洋环境下的防水与防腐。
本发明可根据器件应用的要求调节沉积条件,例如放电功率,气体压力、流量等,获得满足线路板使用要求的涂层。
本发明提供的制备方法无需昂贵的真空设备,工艺简单,可以连续大面积生产以及对线路板涂层原位修复。

专利状态

基础信息

专利号
CN201711013464.6
申请日
2017-10-26
公开日
2018-05-29
公开号
CN108080228A
主分类号
/B/B05/ 作业;运输
标准类别
一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-公开

发明人

刘峰 宋泓清 周娟 李相波

申请人

中国船舶重工集团公司第七二五研究所

申请人地址

266000 山东省青岛市市南区金湖路12号甲

专利摘要

本发明提供一种线路板防水防腐涂层及其制备方法,属于涂层保护技术领域。
本发明以有机单体为原料,采用常压等离子聚合工艺,将含有机硅化合物的有机单体通过载气带入到等离子体喷枪内,依靠载气将有机单体放电等离子体喷出,沉积在线路板表面形成具有超疏水性能的涂层,实现线路板在潮湿大气以及海洋环境下的防水与防腐。
本发明可根据器件应用的要求调节沉积条件,例如放电功率,气体压力、流量等,获得满足线路板使用要求的涂层。
本发明提供的制备方法无需昂贵的真空设备,工艺简单,可以连续大面积生产以及对线路板涂层原位修复。

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