本发明公开的一种芯片表面硅脂涂抹装置，包括底座，所述底座设有开口向前的转槽，所述转槽为圆形，所述转槽内圈上顺时针的转动设有转盘，所述转盘前后贯通的设有十字形的转动腔，所述转动腔下端上下滑动的设有表面清洁装置，所述转动腔右端左右滑动的设有挤出装置，所述转动腔上端上下滑动的设有摊平装置，本发明通过间歇性转动装置，自动对芯片表面分别进行表面清洁，硅脂挤出，摊平硅脂以及侧边清洁四个步骤，使得芯片表面在涂抹硅脂前得到充分清洁，并且能根据芯片尺寸挤出适量的硅脂，并且确保将硅脂均匀摊平在芯片表面，并且在摊平后清理侧边漏出的硅脂确保芯片周边的清洁。

杨磊

温州硕出电子科技有限公司

325006 浙江省温州市瓯海区潘桥街道泉塘村新桐路1452弄35号

本发明公开的一种芯片表面硅脂涂抹装置，包括底座，所述底座设有开口向前的转槽，所述转槽为圆形，所述转槽内圈上顺时针的转动设有转盘，所述转盘前后贯通的设有十字形的转动腔，所述转动腔下端上下滑动的设有表面清洁装置，所述转动腔右端左右滑动的设有挤出装置，所述转动腔上端上下滑动的设有摊平装置，本发明通过间歇性转动装置，自动对芯片表面分别进行表面清洁，硅脂挤出，摊平硅脂以及侧边清洁四个步骤，使得芯片表面在涂抹硅脂前得到充分清洁，并且能根据芯片尺寸挤出适量的硅脂，并且确保将硅脂均匀摊平在芯片表面，并且在摊平后清理侧边漏出的硅脂确保芯片周边的清洁。