本发明涉及一种导热膏涂覆方法，包括以下步骤：获取芯片底板的外轮廓数据并建立模型；基于外轮廓模型计算涂覆点阵；基于涂覆点阵喷涂导热膏。
通过上述技术方案，能够根据芯片底板的曲翘程度来补偿导热膏喷涂的数量，且能够根据每块芯片底板曲翘的不同实现动态调整，使得芯片底板与外加散热器的接触面之间的导热膏并不是同一厚度的，而是适当在芯片底板与接触面之间未能接触的地方补偿导热膏，在芯片底板与接触面能够接触的位置，两者之间能够直接导热，因此芯片底板和接触面之间的导热膏恰能充满两个平面见的空隙又不影响两个平面已经紧密接触的部位，令芯片底板与外接散热器的接触面之间热阻小传热效果好，实现传热效果的最佳化。

闫鹏修 朱贤龙

广东芯聚能半导体有限公司

511458 广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房

本发明涉及一种导热膏涂覆方法，包括以下步骤：获取芯片底板的外轮廓数据并建立模型；基于外轮廓模型计算涂覆点阵；基于涂覆点阵喷涂导热膏。
通过上述技术方案，能够根据芯片底板的曲翘程度来补偿导热膏喷涂的数量，且能够根据每块芯片底板曲翘的不同实现动态调整，使得芯片底板与外加散热器的接触面之间的导热膏并不是同一厚度的，而是适当在芯片底板与接触面之间未能接触的地方补偿导热膏，在芯片底板与接触面能够接触的位置，两者之间能够直接导热，因此芯片底板和接触面之间的导热膏恰能充满两个平面见的空隙又不影响两个平面已经紧密接触的部位，令芯片底板与外接散热器的接触面之间热阻小传热效果好，实现传热效果的最佳化。