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专利摘要

本发明公开一种用于树脂胶光纤环圈真空灌封的保护装置,包括上密封罩(3)、下密封罩(5);上密封罩(3)与下密封罩(5)分别安装在所述骨架(1)的上下端,与骨架(1)接触处通过第一密封垫(4)密封;上密封罩(3)与下密封罩(5)通过螺钉(7)连接,螺钉(7)处具有第二密封垫(6)。
安装后形成了保护空间(12),骨架(1)上的安装螺孔(2)均处于保护空间(12)中,在灌胶过程中,胶液(10)被隔离在密封罩外,螺孔(2)在灌胶全过程不接触封胶,固化后拆除保护装置,骨架(1)上的螺孔(2)得到了保护,不再需要清理螺纹中坚硬的环氧胶。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010696205.3
申请日
2020-09-23
公开日
2020-11-24
公开号
CN111974646A
主分类号
/B/B05/ 作业;运输
标准类别
一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

李红越 徐磊 于昌龙 贾学龙

申请人

北京自动化控制设备研究所

申请人地址

100074 北京市丰台区云岗北里1号院3号楼

专利摘要

本发明公开一种用于树脂胶光纤环圈真空灌封的保护装置,包括上密封罩(3)、下密封罩(5);上密封罩(3)与下密封罩(5)分别安装在所述骨架(1)的上下端,与骨架(1)接触处通过第一密封垫(4)密封;上密封罩(3)与下密封罩(5)通过螺钉(7)连接,螺钉(7)处具有第二密封垫(6)。
安装后形成了保护空间(12),骨架(1)上的安装螺孔(2)均处于保护空间(12)中,在灌胶过程中,胶液(10)被隔离在密封罩外,螺孔(2)在灌胶全过程不接触封胶,固化后拆除保护装置,骨架(1)上的螺孔(2)得到了保护,不再需要清理螺纹中坚硬的环氧胶。

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