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专利摘要

本发明提供了一种超声波飞行传感器的封装结构及封装方法、测距电子装置。
在封装结构中,超声波换能器设置在基板上,并将声孔开设在与基板正对的盖板上,从而使得超声波换能器发射出的声波主要从超声波换能器的一侧经由腔室向声孔传播出,并且还使声波在腔室内产生的谐振频率能够与超声波换能器的工作频率大致重合,进而可利用声波在腔室内产生的谐振,增强超声波飞行传感器的整体发射声压,有利于提高超声波飞行传感器的信噪比,增加传播距离。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010658083.9
申请日
2020-07-09
公开日
2020-10-27
公开号
CN111822316A
主分类号
/B/B06/ 作业;运输
标准类别
一般机械振动的发生或传递
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

梁骥 刘文涛 效烨辉 程泰毅

申请人

上海思立微电子科技有限公司

申请人地址

201203 上海市浦东新区盛夏路560号2幢1003室

专利摘要

本发明提供了一种超声波飞行传感器的封装结构及封装方法、测距电子装置。
在封装结构中,超声波换能器设置在基板上,并将声孔开设在与基板正对的盖板上,从而使得超声波换能器发射出的声波主要从超声波换能器的一侧经由腔室向声孔传播出,并且还使声波在腔室内产生的谐振频率能够与超声波换能器的工作频率大致重合,进而可利用声波在腔室内产生的谐振,增强超声波飞行传感器的整体发射声压,有利于提高超声波飞行传感器的信噪比,增加传播距离。

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