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专利摘要

基于Helmholtz共振腔并减小空气阻尼的接收超声换能器,包括位于上部的Helmholtz共振腔以及位于下部的MEMS压电超声换能器,Helmholtz共振腔与MEMS压电超声换能器之间通过键合结合;MEMS压电超声换能器由上部压电叠层结构和下部的带腔体硅衬底组成,Helmholtz共振腔由压电叠层结构上方的带有上部开口的带腔体硅结构组成,带腔体硅结构上部设置有上部开口形成Helmholtz共振腔孔,其中的空气组成Helmholtz共振腔的空气柱;压电叠层结构中部刻蚀有孔洞形成压电叠层孔洞使Helmholtz共振腔与带腔体硅衬底连通,且在压电叠层结构上以压电叠层孔洞为中心刻蚀有若干条放射沟槽,若干条放射沟槽之间的压电叠层结构形成悬臂梁,悬臂梁与压电叠层结构相连一端为固定端,与压电叠层孔洞相连一端为自由端。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910759760.3
申请日
2019-08-16
公开日
2019-12-13
公开号
CN110560349A
主分类号
/B/B06/ 作业;运输
标准类别
一般机械振动的发生或传递
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

孙成亮 吴志鹏 林炳辉 朱伟 王磊 胡博豪 周禹

申请人

武汉大学

申请人地址

430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学

专利摘要

基于Helmholtz共振腔并减小空气阻尼的接收超声换能器,包括位于上部的Helmholtz共振腔以及位于下部的MEMS压电超声换能器,Helmholtz共振腔与MEMS压电超声换能器之间通过键合结合;MEMS压电超声换能器由上部压电叠层结构和下部的带腔体硅衬底组成,Helmholtz共振腔由压电叠层结构上方的带有上部开口的带腔体硅结构组成,带腔体硅结构上部设置有上部开口形成Helmholtz共振腔孔,其中的空气组成Helmholtz共振腔的空气柱;压电叠层结构中部刻蚀有孔洞形成压电叠层孔洞使Helmholtz共振腔与带腔体硅衬底连通,且在压电叠层结构上以压电叠层孔洞为中心刻蚀有若干条放射沟槽,若干条放射沟槽之间的压电叠层结构形成悬臂梁,悬臂梁与压电叠层结构相连一端为固定端,与压电叠层孔洞相连一端为自由端。

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