多层基板(101)具备层叠多个绝缘基材层(11a、12a、13a)而形成的层叠体(10A)、具有多个安装电极(MP4、MP5、MP9、MP11)等的驱动器IC(1)、线圈(3A、3B)、和磁传感器(2A、2B)。
驱动器IC(1)以及磁传感器(2A、2B)安装于层叠体(10A)。
线圈(3A、3B)的第1端以及第2端经由导电性接合材料(4)而与驱动器IC(1)导通。
经由导电性接合材料(4)的第1端(线圈导体(31A)的一端)与安装电极(MP5)之间的连接部位是一个部位。

用水邦明 伊藤慎悟

株式会社村田制作所

日本京都府

多层基板(101)具备层叠多个绝缘基材层(11a、12a、13a)而形成的层叠体(10A)、具有多个安装电极(MP4、MP5、MP9、MP11)等的驱动器IC(1)、线圈(3A、3B)、和磁传感器(2A、2B)。
驱动器IC(1)以及磁传感器(2A、2B)安装于层叠体(10A)。
线圈(3A、3B)的第1端以及第2端经由导电性接合材料(4)而与驱动器IC(1)导通。
经由导电性接合材料(4)的第1端(线圈导体(31A)的一端)与安装电极(MP5)之间的连接部位是一个部位。