本申请适用于半导体封装设备领域，提供了一种超声波引线键合设备的超声异常检测方法及装置，包括：通过在所述半导体键合设备键合焊点时，采集预设时段内的电流轮廓波形，所述电流轮廓波形为半导体键合设备中预置的超声换能器工作时的电流的轮廓波形；采用模板匹配的方法分别对超声换能器的起振阶段电流波形和正常工作阶段的电流波形进行匹配，既可以准确判断超声换能器起振是否正常，又可以准确判断焊接过程中超声输出的能量是否稳定，并且，本实施例中通过采用匹配的方式进行波形和模板之间的比对，降低了对焊接过程中随机出现的电流脉冲和噪声对检测结果的影响，提高了检测结果的精确性。

宋勇飞

深圳市开玖自动化设备有限公司

518000 广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区沙坑路伟豪工业园3栋厂房401

本申请适用于半导体封装设备领域，提供了一种超声波引线键合设备的超声异常检测方法及装置，包括：通过在所述半导体键合设备键合焊点时，采集预设时段内的电流轮廓波形，所述电流轮廓波形为半导体键合设备中预置的超声换能器工作时的电流的轮廓波形；采用模板匹配的方法分别对超声换能器的起振阶段电流波形和正常工作阶段的电流波形进行匹配，既可以准确判断超声换能器起振是否正常，又可以准确判断焊接过程中超声输出的能量是否稳定，并且，本实施例中通过采用匹配的方式进行波形和模板之间的比对，降低了对焊接过程中随机出现的电流脉冲和噪声对检测结果的影响，提高了检测结果的精确性。