本发明涉及一种制造焊接组件(14)的方法，焊接组件(14)包括接触基底(10)的第一接触配对件(11)和放置单元的第二接触配对件(13)之间的多个焊接连接部，放置单元优选为半导体组件(12)，其中，接触配对件(11，13)布置在重叠位置处，以在焊接位置相对于彼此定位第一接触配对件(11)和第二接触配对件(13)，并且通过定位装置(17)将超声焊极(15)移动至与第二接触配对件(13)重合的位置，从而将超声焊极(15)定位在各个焊接位置，超声焊极(15)在焊接接触位置被降低到第二接触配对件(13)上，并经受超声波振动以制造焊接连接部，超声焊极(15)通过设有图像处理装置的摄像装置(29)相对于第二接触配对件(13)以这样的方式定位：基于对超声焊极(15)的超声焊极工作表面通过焊接工艺在参考压印载体上产生的超声焊极压印的位置偏差ΔxSA，ΔySA的确定，将超声焊极(15)相对于第二接触配对件(13)定位。

瓦伦丁·穆埃拉

申克索诺系统有限责任公司

德国维藤贝格

本发明涉及一种制造焊接组件(14)的方法，焊接组件(14)包括接触基底(10)的第一接触配对件(11)和放置单元的第二接触配对件(13)之间的多个焊接连接部，放置单元优选为半导体组件(12)，其中，接触配对件(11，13)布置在重叠位置处，以在焊接位置相对于彼此定位第一接触配对件(11)和第二接触配对件(13)，并且通过定位装置(17)将超声焊极(15)移动至与第二接触配对件(13)重合的位置，从而将超声焊极(15)定位在各个焊接位置，超声焊极(15)在焊接接触位置被降低到第二接触配对件(13)上，并经受超声波振动以制造焊接连接部，超声焊极(15)通过设有图像处理装置的摄像装置(29)相对于第二接触配对件(13)以这样的方式定位：基于对超声焊极(15)的超声焊极工作表面通过焊接工艺在参考压印载体上产生的超声焊极压印的位置偏差ΔxSA，ΔySA的确定，将超声焊极(15)相对于第二接触配对件(13)定位。