本实用新型提供一种可抑制安装电极中的接合不良的产生的安装用基板、电气元件、振动板及电气部件。
安装用基板具备树脂层、及与所述树脂层具有接触面的第1导电体。
所述树脂层具有平滑地形成的安装面。
所述第1导电体具有与所述安装面对置的第1面、及与所述第1面相反的一侧的第2面，在与所述安装面平行的方向延伸配置，具有第1面与第2面的距离沿着延伸方向变化的不均匀的厚度。
所述第1导电体被配置为：所述第1面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差小于所述第2面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差。
所述树脂层具有将在所述安装面侧露出所述第1导电体的一部分的开口部包围的树脂壁部，所述第1导电体的露出部构成安装电极。

伊藤慎悟

株式会社村田制作所

日本京都府

本实用新型提供一种可抑制安装电极中的接合不良的产生的安装用基板、电气元件、振动板及电气部件。
安装用基板具备树脂层、及与所述树脂层具有接触面的第1导电体。
所述树脂层具有平滑地形成的安装面。
所述第1导电体具有与所述安装面对置的第1面、及与所述第1面相反的一侧的第2面，在与所述安装面平行的方向延伸配置，具有第1面与第2面的距离沿着延伸方向变化的不均匀的厚度。
所述第1导电体被配置为：所述第1面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差小于所述第2面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差。
所述树脂层具有将在所述安装面侧露出所述第1导电体的一部分的开口部包围的树脂壁部，所述第1导电体的露出部构成安装电极。