本发明公开了一种超薄柔性硅基电容式微机械超声波换能器，包括具有至少一个敏感单元的至少一个CMUT阵元，所述至少一个CMUT阵元设置于柔性衬底电路，所述敏感单元由第一SOI片和第二SOI片键合而成，所述第一SOI片的器件层作为振动薄膜，所述第二SOI片的器件层作为衬底，在第一SOI片的衬底层和埋氧层去除后，将其临时键合到氧化硅片上，再去除第二SOI片的衬底层和埋氧层，然后将第二SOI片固定在柔性衬底电路上，最后去除氧化硅片。
该加工方法适于大批量生产，加工精度高，效率高，成本低，可以加工出工作频率MHz以上，性能一致性高的硅基超薄柔性二维CMUT阵列。

宋金龙 郑欣怡 陈博 凤瑞 商兴莲 周铭

中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心

215000 江苏省苏州市高新区龙山路89号

本发明公开了一种超薄柔性硅基电容式微机械超声波换能器，包括具有至少一个敏感单元的至少一个CMUT阵元，所述至少一个CMUT阵元设置于柔性衬底电路，所述敏感单元由第一SOI片和第二SOI片键合而成，所述第一SOI片的器件层作为振动薄膜，所述第二SOI片的器件层作为衬底，在第一SOI片的衬底层和埋氧层去除后，将其临时键合到氧化硅片上，再去除第二SOI片的衬底层和埋氧层，然后将第二SOI片固定在柔性衬底电路上，最后去除氧化硅片。
该加工方法适于大批量生产，加工精度高，效率高，成本低，可以加工出工作频率MHz以上，性能一致性高的硅基超薄柔性二维CMUT阵列。