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专利摘要

本发明涉及计算机精密器件筛选技术领域,且公开了一种计算机用精密电子器件制造设备,包括壳体,所述壳体的内部活动连接有弹簧板,弹簧板的内部开设有流通道,弹簧板远离壳体的一侧活动连接有活塞,活塞远离弹簧板的一侧固定连接有活塞杆,所述活塞杆的表面活动连接有分拣槽,分拣槽的上部活动连接有扭转弹簧,扭转弹簧的顶部活动连接有气压板。
若此时的微电子各部件完好且形状没有被挤压变形时,分拣槽会如图5所示,微电子表面受到的气流压力值相同,顺利通过,若此时的微电子形状被挤压时,经过气压口时受到的气流压力值不同进而使缺口圈失去平衡而变成如图6、7所示,从而达到了在供给的过程中对其外形进行筛选的效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911162772.4
申请日
2019-11-25
公开日
2020-11-10
公开号
CN110860474B
主分类号
/B/B07/ 作业;运输
标准类别
将固体从固体中分离;分选
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

邵祥

申请人

乐清泰起知识产权服务有限公司

申请人地址

325600 浙江省温州市乐清市乐成街道乐湖路7号1号楼6楼602

专利摘要

本发明涉及计算机精密器件筛选技术领域,且公开了一种计算机用精密电子器件制造设备,包括壳体,所述壳体的内部活动连接有弹簧板,弹簧板的内部开设有流通道,弹簧板远离壳体的一侧活动连接有活塞,活塞远离弹簧板的一侧固定连接有活塞杆,所述活塞杆的表面活动连接有分拣槽,分拣槽的上部活动连接有扭转弹簧,扭转弹簧的顶部活动连接有气压板。
若此时的微电子各部件完好且形状没有被挤压变形时,分拣槽会如图5所示,微电子表面受到的气流压力值相同,顺利通过,若此时的微电子形状被挤压时,经过气压口时受到的气流压力值不同进而使缺口圈失去平衡而变成如图6、7所示,从而达到了在供给的过程中对其外形进行筛选的效果。

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