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专利摘要

本发明涉及瓷砖筛选、打磨技术领域,具体为一种瓷砖筛选、打磨一体化加工处理装置,包括挑拣机构、打磨机构、限位机构和回收机构,挑拣机构位于打磨机构、限位机构和回收机构的上方,打磨机构、限位机构和回收机构分别从左到右依次排序。
在发现存在有毛边的瓷砖后可将伸缩压料块往下拉动对瓷砖的表面进行向下抵紧,当瓷砖运输到达筛料倾斜口时会由于自身重力以及伸缩压料块的抵紧力掉落至加工运输带进行进一步的加工,实现了瓷砖不层叠和快速分拣的效果,改进了原有设备电控系统进行控制,耗能源、容易瓷砖之间容易追尾发生层叠及在挑拣后不能进一步对其进行加工的缺点,具有良好的发展前景。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910585961.6
申请日
2019-07-01
公开日
2021-07-16
公开号
CN110227979B
主分类号
/B/B07/ 作业;运输
标准类别
将固体从固体中分离;分选
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王雪芳

申请人

王雪芳

申请人地址

063000 河北省唐山市路北区祥荣里楼604楼2门602号

专利摘要

本发明涉及瓷砖筛选、打磨技术领域,具体为一种瓷砖筛选、打磨一体化加工处理装置,包括挑拣机构、打磨机构、限位机构和回收机构,挑拣机构位于打磨机构、限位机构和回收机构的上方,打磨机构、限位机构和回收机构分别从左到右依次排序。
在发现存在有毛边的瓷砖后可将伸缩压料块往下拉动对瓷砖的表面进行向下抵紧,当瓷砖运输到达筛料倾斜口时会由于自身重力以及伸缩压料块的抵紧力掉落至加工运输带进行进一步的加工,实现了瓷砖不层叠和快速分拣的效果,改进了原有设备电控系统进行控制,耗能源、容易瓷砖之间容易追尾发生层叠及在挑拣后不能进一步对其进行加工的缺点,具有良好的发展前景。

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