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专利摘要

本发明公开了一种AVI检测机与自动找点机联网检测封装基板的方法,涉及封装基板生产技术领域。
包括成品封装基板清洗、GERBER资料处理、AVI检测机资料处理、AVI扫描成品封装基板以及自动找点机检查。
先通过AVI检测机扫描标准的封装基板图像,与AVI检测机线性扫描对比检查,将封装基板外观不一致处标记出来,并保存扫描后的图像资料,扫描出来的产品按顺序保存,便于检索对应批次的问题点,通过自动找点机,缺陷位置标记坐标通过激光标注在Unit内的准确位置,并可以预防杂物等影响扫描结果导致误判现象,进行实施监控管制,便于人工判断问题点的正确率和提高检板效率,降低了人工检测难度,使得产量达标,具有广阔的应用前景。

专利状态

基础信息

专利号
CN202110000649.3
申请日
2021-01-04
公开日
2021-04-20
公开号
CN112387604B
主分类号
/B/B07/ 作业;运输
标准类别
将固体从固体中分离;分选
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

岳长来

申请人

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

申请人地址

518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼

专利摘要

本发明公开了一种AVI检测机与自动找点机联网检测封装基板的方法,涉及封装基板生产技术领域。
包括成品封装基板清洗、GERBER资料处理、AVI检测机资料处理、AVI扫描成品封装基板以及自动找点机检查。
先通过AVI检测机扫描标准的封装基板图像,与AVI检测机线性扫描对比检查,将封装基板外观不一致处标记出来,并保存扫描后的图像资料,扫描出来的产品按顺序保存,便于检索对应批次的问题点,通过自动找点机,缺陷位置标记坐标通过激光标注在Unit内的准确位置,并可以预防杂物等影响扫描结果导致误判现象,进行实施监控管制,便于人工判断问题点的正确率和提高检板效率,降低了人工检测难度,使得产量达标,具有广阔的应用前景。

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