目录

专利摘要

本实用新型涉及一种铆钉铆接结构,包括基体,其上方竖直固装有铆钉,位于基体上方的铆钉上套装有连接件,铆钉的顶端向上贯穿连接件,铆钉顶部向侧边延伸并压装于连接件上;铆接时,先将铆钉端部竖直固装于基体上,再在连接件上开通孔,经通孔将连接件套装于铆钉上,并使得铆钉顶部向上凸出于连接件上表面,通过外部工具施力于铆钉顶端,使得铆钉顶部形变胀开从而压装于连接件上,实现连接件与基体之间的连接、紧固;本实用新型大大简化了铆钉结构,降低了成本,且铆接结构稳固、牢靠。

专利状态

基础信息

专利号
CN202020357079.4
申请日
2020-03-19
公开日
2020-11-06
公开号
CN211874888U
主分类号
/B/B21/ 作业;运输
标准类别
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

周健 陆小红 郭宇斌 俞斌 阎小蛋

申请人

无锡盛邦电子有限公司

申请人地址

214072 江苏省无锡市蠡园经济开发区3-5地块汇光工业园3号楼三楼

专利摘要

本实用新型涉及一种铆钉铆接结构,包括基体,其上方竖直固装有铆钉,位于基体上方的铆钉上套装有连接件,铆钉的顶端向上贯穿连接件,铆钉顶部向侧边延伸并压装于连接件上;铆接时,先将铆钉端部竖直固装于基体上,再在连接件上开通孔,经通孔将连接件套装于铆钉上,并使得铆钉顶部向上凸出于连接件上表面,通过外部工具施力于铆钉顶端,使得铆钉顶部形变胀开从而压装于连接件上,实现连接件与基体之间的连接、紧固;本实用新型大大简化了铆钉结构,降低了成本,且铆接结构稳固、牢靠。

相似专利技术