本发明属于材料加工领域，公开了一种Cu‑Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备方法和应用。
该方法通过将合金化处理Cu‑Ti混合粉体，然后与ZTA颗粒混合，通过水玻璃和造孔剂的添加，在CO

涂小慧 李卫 郑宝超 徐方伟 林怀俊 张鹏

暨南大学

510632 广东省广州市天河区黄埔大道西601号

本发明属于材料加工领域，公开了一种Cu‑Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备方法和应用。
该方法通过将合金化处理Cu‑Ti混合粉体，然后与ZTA颗粒混合，通过水玻璃和造孔剂的添加，在CO