本发明公开了一种定向微通道和无序孔复合热沉，包括热沉本体，所述热沉本体上沿同向设置有多个贯通整个热沉本体的微通道，所述热沉本体的多个微通道之间还设置有多个微孔。
本发明还公开了上述热沉的制备方法，通过制浆、埋丝、干燥、预烧结、烧结还原等步骤制备出上述热沉。
本发明整体制备工艺简单，制造成本较低，制备的热沉内部具有连续微通道和辅助热交换的微孔，散热性能极为优异。

刁开侃

武汉汉维新材料科技有限责任公司

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本发明公开了一种定向微通道和无序孔复合热沉，包括热沉本体，所述热沉本体上沿同向设置有多个贯通整个热沉本体的微通道，所述热沉本体的多个微通道之间还设置有多个微孔。
本发明还公开了上述热沉的制备方法，通过制浆、埋丝、干燥、预烧结、烧结还原等步骤制备出上述热沉。
本发明整体制备工艺简单，制造成本较低，制备的热沉内部具有连续微通道和辅助热交换的微孔，散热性能极为优异。