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专利摘要

本发明涉及砂轮相关的技术领域,更具体地,本发明提供一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮。
本发明的第一方面提供一种精密磨削用金刚石砂轮,包括如下重量份的原料:230~380份粘合剂与50~80份金刚石;粘合剂选自钴粉、铁粉、银粉、锡粉、镍粉、铜粉中的任一种或多种的组合。
本发明提供的砂轮通过采用特定粒径的粘结剂与金刚石相结合,提高了粘结剂对金刚石的把持力,自锐性好,保证了砂轮的耐磨性与锋利度;同时有利于所得硅片的表面粗糙度好,较光滑,也使得多次加工条件下砂轮可以保证其圆弧槽的尺寸和精度,且本发明提供的砂轮加工性能良好,可以实现每个砂轮中圆弧槽的耐磨性与锋利度保持一致。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010164222.2
申请日
2020-03-11
公开日
2021-07-23
公开号
CN111267010B
主分类号
/B/B22/ 作业;运输
标准类别
铸造;粉末冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

印鹏 印小峰 时双涛

申请人

上海橄榄精密工具有限公司

申请人地址

200120 上海市浦东新区惠南镇汇成路601弄1-8号1幢全幢

专利摘要

本发明涉及砂轮相关的技术领域,更具体地,本发明提供一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮。
本发明的第一方面提供一种精密磨削用金刚石砂轮,包括如下重量份的原料:230~380份粘合剂与50~80份金刚石;粘合剂选自钴粉、铁粉、银粉、锡粉、镍粉、铜粉中的任一种或多种的组合。
本发明提供的砂轮通过采用特定粒径的粘结剂与金刚石相结合,提高了粘结剂对金刚石的把持力,自锐性好,保证了砂轮的耐磨性与锋利度;同时有利于所得硅片的表面粗糙度好,较光滑,也使得多次加工条件下砂轮可以保证其圆弧槽的尺寸和精度,且本发明提供的砂轮加工性能良好,可以实现每个砂轮中圆弧槽的耐磨性与锋利度保持一致。

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