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专利摘要

一种包括银浆的粘结材料,其通过下述来获得:混合溶剂和银微颗粒,所述银微颗粒具有1‑200nm的平均初级粒径且用具有小于或等于8个碳原子的有机化合物例如山梨酸涂覆,其中将二醇例如辛二醇用作溶剂,且其中添加三醇作为添加剂,所述三醇具有一个或多个甲基、200‑300℃的沸点以及20℃下2,000‑10,000mPa的粘度,例如2‑甲基丁烷‑2,3,4‑三醇或2‑甲基丁烷‑1,2,4‑三醇。

专利状态

基础信息

专利号
CN201580034725.5
申请日
2015-05-29
公开日
2017-02-22
公开号
CN106457402A
主分类号
/B/B22/ 作业;运输
标准类别
铸造;粉末冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

栗田哲 樋之津崇 远藤圭一 三好宏昌

申请人

同和电子科技有限公司

申请人地址

日本东京

专利摘要

一种包括银浆的粘结材料,其通过下述来获得:混合溶剂和银微颗粒,所述银微颗粒具有1‑200nm的平均初级粒径且用具有小于或等于8个碳原子的有机化合物例如山梨酸涂覆,其中将二醇例如辛二醇用作溶剂,且其中添加三醇作为添加剂,所述三醇具有一个或多个甲基、200‑300℃的沸点以及20℃下2,000‑10,000mPa的粘度,例如2‑甲基丁烷‑2,3,4‑三醇或2‑甲基丁烷‑1,2,4‑三醇。

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