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专利摘要

本发明涉及一种电磁声多场复合辅助钻削微小深孔的方法及装置,所述装置包括超声振动刀柄、超声波发生器、磁场辅助加工系统、铜电极、绝缘垫块和脉冲电源,针对微小深孔钻削加工的特点,本发明利用脉冲电场、脉冲磁场和超声振动的耦合作用来辅助加工,能够大幅改善断屑、排屑性能,降低钻削力和刀具磨损,延长刀具使用寿命,提高微小深孔的尺寸精度、形位精度和孔壁质量,实现难加工材料微小深孔的精密加工。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010077185.1
申请日
2020-01-24
公开日
2021-07-06
公开号
CN111250746B
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

梁志强 马悦 杜宇超 王西彬 周天丰 赵文祥 解丽静 焦黎 刘志兵

申请人

北京理工大学

申请人地址

100081 北京市海淀区北京理工大学机械与车辆学院先进加工研究所

专利摘要

本发明涉及一种电磁声多场复合辅助钻削微小深孔的方法及装置,所述装置包括超声振动刀柄、超声波发生器、磁场辅助加工系统、铜电极、绝缘垫块和脉冲电源,针对微小深孔钻削加工的特点,本发明利用脉冲电场、脉冲磁场和超声振动的耦合作用来辅助加工,能够大幅改善断屑、排屑性能,降低钻削力和刀具磨损,延长刀具使用寿命,提高微小深孔的尺寸精度、形位精度和孔壁质量,实现难加工材料微小深孔的精密加工。

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