本发明涉及一种用于产生控制数据的方法，所述控制数据用于再加工借助于激光束(10)改性的固体(1)，尤其晶片。
固体(1)在此在其内部中具有多个改性部(12)，其中改性部(12)借助于激光束(10)产生。
方法包括如下步骤：限定分析标准，用于分析在固体(1)的内部中的产生的改性部(12)；限定关于分析标准的阈值，其中一方面阈值的分析值触发再加工登记；借助分析装置(4)分析晶片，其中分析装置(4)关于分析标准分析改性部(12)，并且输出关于被分析的改性部的分析值，其中分析值处于阈值之上或之下；输出关于被分析的改性部的位置数据，其中位置数据包含如下信息，在固体(1)的哪个/哪些区域中，分析值处于阈值之上或之下；产生控制数据，所述控制数据用于操控激光处理装置(11)，以再处理固体(1)，其中控制数据至少包括为再加工登记的改性部(12)的位置数据。

马尔科·斯沃博达 拉尔夫·里斯克 扬·黎克特 弗朗茨·席林

西尔特克特拉有限责任公司

德国德累斯顿

本发明涉及一种用于产生控制数据的方法，所述控制数据用于再加工借助于激光束(10)改性的固体(1)，尤其晶片。
固体(1)在此在其内部中具有多个改性部(12)，其中改性部(12)借助于激光束(10)产生。
方法包括如下步骤：限定分析标准，用于分析在固体(1)的内部中的产生的改性部(12)；限定关于分析标准的阈值，其中一方面阈值的分析值触发再加工登记；借助分析装置(4)分析晶片，其中分析装置(4)关于分析标准分析改性部(12)，并且输出关于被分析的改性部的分析值，其中分析值处于阈值之上或之下；输出关于被分析的改性部的位置数据，其中位置数据包含如下信息，在固体(1)的哪个/哪些区域中，分析值处于阈值之上或之下；产生控制数据，所述控制数据用于操控激光处理装置(11)，以再处理固体(1)，其中控制数据至少包括为再加工登记的改性部(12)的位置数据。