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专利摘要

本发明公开了一种用于智能测控模块的快速组装装置及其使用方法,包括操作箱、方口、第一气缸、电机、条形槽、传动轮、传送带、牵动板、第二气缸、托板、PCB板、穿孔、柱杆、条形窗口、模板、吊板、电磁板、加热细管和锡焊条。
本发明采用对将智能测控模块组装所需元件引脚进行磁性固定的方式,能够通过上料机构或人员将元件初步快速放置在PCB板上进行固定,形成一个初步完整的智能测控模块,能够将初步组装好在PCB板上的元件移至待焊接处,同时可将焊接好的PCB板移出,将焊接结构上的锡焊接触点分布结构设计为与PCB板上电接触点分布结构相一致,并通过第一气缸推动贴压在元件引脚与电接触点交点处,从而具有一次性焊接智能测控模块所需的全部元件。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911224922.X
申请日
2019-12-04
公开日
2021-07-20
公开号
CN110899887B
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王若辰

申请人

南京东远科技有限公司

申请人地址

210000 江苏省南京市秦淮区御道街56号正阳大厦305

专利摘要

本发明公开了一种用于智能测控模块的快速组装装置及其使用方法,包括操作箱、方口、第一气缸、电机、条形槽、传动轮、传送带、牵动板、第二气缸、托板、PCB板、穿孔、柱杆、条形窗口、模板、吊板、电磁板、加热细管和锡焊条。
本发明采用对将智能测控模块组装所需元件引脚进行磁性固定的方式,能够通过上料机构或人员将元件初步快速放置在PCB板上进行固定,形成一个初步完整的智能测控模块,能够将初步组装好在PCB板上的元件移至待焊接处,同时可将焊接好的PCB板移出,将焊接结构上的锡焊接触点分布结构设计为与PCB板上电接触点分布结构相一致,并通过第一气缸推动贴压在元件引脚与电接触点交点处,从而具有一次性焊接智能测控模块所需的全部元件。

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