提出了用于加工光学工件(2)的方法、设备和系统。
根据分配，工件(2)被供给到单个的加工装置(3A‑3G)或加工线(B1‑B6)。
相应的分配优选考虑分配参数，例如加工装置(3A‑3G)和/或加工线(B1‑B6)的可用性和生产率。
在实际或最终供给过程之前和/或分配参数发生改变的情况下检查已经执行的分配，并且可选地进行对应的改变，同时考虑当前的分配参数，以便适应当前情况。
作为替代方案或附加地，基于对应的分配参数，加工工件的命令被输送到不同地点处的加工设备。
可选地检查分配，如果检测到新命令或分配参数的明显改变，如果必要，则改变分配。
因此，可以利于特别有效的加工。

G.施耐德 S.胡滕休伊斯

施耐德两合公司

德国弗龙豪森

提出了用于加工光学工件(2)的方法、设备和系统。
根据分配，工件(2)被供给到单个的加工装置(3A‑3G)或加工线(B1‑B6)。
相应的分配优选考虑分配参数，例如加工装置(3A‑3G)和/或加工线(B1‑B6)的可用性和生产率。
在实际或最终供给过程之前和/或分配参数发生改变的情况下检查已经执行的分配，并且可选地进行对应的改变，同时考虑当前的分配参数，以便适应当前情况。
作为替代方案或附加地，基于对应的分配参数，加工工件的命令被输送到不同地点处的加工设备。
可选地检查分配，如果检测到新命令或分配参数的明显改变，如果必要，则改变分配。
因此，可以利于特别有效的加工。