一种适用于剪切增稠抛光的抛光头及抛光方法，包括抛光头基体、动压效应区、约束边界、装配孔；抛光头基体为类似圆盘结构。
约束边界为外缘高内周低的倾斜形状，位于抛光头基体外缘。
装配孔设于抛光头基体中间。
动压效应区呈圆环状并占据抛光头的主要区域，形状为楔形、抛物线形、阶梯形中的一种。
抛光头基体固定在抛光杆上，抛光杆与五轴联动数控机床连接，抛光头基体在抛光杆的驱动下旋转并随抛光杆可实现任意角度的倾斜。
当抛光头运动到指定加工位置，抛光头旋转带动剪切增稠抛光液转动发生剪切增稠现象，实现材料的去除。
本发明可以实现剪切增稠抛光的定点局部加工并且改变抛光头转速和与工件的距离实现抛光压力控制；适用范围广、效率高、加工质量高、装置简单。

郭江 朱志成 宋传平

大连理工大学

116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

一种适用于剪切增稠抛光的抛光头及抛光方法，包括抛光头基体、动压效应区、约束边界、装配孔；抛光头基体为类似圆盘结构。
约束边界为外缘高内周低的倾斜形状，位于抛光头基体外缘。
装配孔设于抛光头基体中间。
动压效应区呈圆环状并占据抛光头的主要区域，形状为楔形、抛物线形、阶梯形中的一种。
抛光头基体固定在抛光杆上，抛光杆与五轴联动数控机床连接，抛光头基体在抛光杆的驱动下旋转并随抛光杆可实现任意角度的倾斜。
当抛光头运动到指定加工位置，抛光头旋转带动剪切增稠抛光液转动发生剪切增稠现象，实现材料的去除。
本发明可以实现剪切增稠抛光的定点局部加工并且改变抛光头转速和与工件的距离实现抛光压力控制；适用范围广、效率高、加工质量高、装置简单。