一种对于一晶片进行化学机械研磨的装置，包括一研磨头，其具有一固定环。
研磨头被配置成将晶片保持在固定环内。
固定环包括一第一环以及一第二环。
第一环具有一第一硬度。
第二环由第一环所环绕，其中第二环具有一第二硬度，小于第一硬度。

侯德谦 蔡腾群 林国楹 佘铭轩 蒋青宏 李胜男 卢永诚

台湾积体电路制造股份有限公司

中国台湾新竹市

一种对于一晶片进行化学机械研磨的装置，包括一研磨头，其具有一固定环。
研磨头被配置成将晶片保持在固定环内。
固定环包括一第一环以及一第二环。
第一环具有一第一硬度。
第二环由第一环所环绕，其中第二环具有一第二硬度，小于第一硬度。