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专利摘要

本发明涉及用于切削、研磨的研磨工具磨料颗粒有序排列的方法,其应用于金刚石等工具的切削端和金刚石工具,它典型地是用于切削和钻研各种硬的易碎的物质,例如花岗岩、大理石、混凝土结构、和沥青结构等建筑结构中。
本申请发明了一种吸附模板,其根据所需金刚石、等等磨料颗粒排列要求设计一磨料颗料单层排列薄模板,所述的模板可以单层地将金刚石等磨料颗粒吸附在模板上;将模板置于胎体上,将金刚石磨料颗粒压入内胎体内,金刚石颗粒单层有序附着在胎体上即可制实现磨料颗粒的有序排列。

专利状态

基础信息

专利号
CN200710009468.7
申请日
2007-08-28
公开日
2013-05-29
公开号
CN101376234B
主分类号
/B/B24/ 作业;运输
标准类别
磨削;抛光
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
授权

发明人

侯家祥

申请人

侯家祥

申请人地址

361000 福建省厦门市思明区公园西路15号

专利摘要

本发明涉及用于切削、研磨的研磨工具磨料颗粒有序排列的方法,其应用于金刚石等工具的切削端和金刚石工具,它典型地是用于切削和钻研各种硬的易碎的物质,例如花岗岩、大理石、混凝土结构、和沥青结构等建筑结构中。
本申请发明了一种吸附模板,其根据所需金刚石、等等磨料颗粒排列要求设计一磨料颗料单层排列薄模板,所述的模板可以单层地将金刚石等磨料颗粒吸附在模板上;将模板置于胎体上,将金刚石磨料颗粒压入内胎体内,金刚石颗粒单层有序附着在胎体上即可制实现磨料颗粒的有序排列。

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