本发明涉及一种具有用来夹持一块材料(3)例如锭材、块材或棒的安装面(2)的牺牲基板(1)，用来将材料(3)切割成多个晶片，该牺牲基板(1)的弹性模量小于6000MPa，较佳为小于5000MPa，更佳为小于4000MPa。
本发明还涉及一种由一块材料(3)例如锭材、块材或棒材制造多个晶片的方法，该方法包括以下步骤：将一块材料(3)安装到牺牲基板(1)上，较佳为使用胶粘；将安装有材料(3)的牺牲基板(1)安装到切割设备上；将材料(3)切割为多个晶片。

梅耶德·克里斯特 扎内蒂·于尓格

精密表面处理解决方案公司

瑞士图恩

本发明涉及一种具有用来夹持一块材料(3)例如锭材、块材或棒的安装面(2)的牺牲基板(1)，用来将材料(3)切割成多个晶片，该牺牲基板(1)的弹性模量小于6000MPa，较佳为小于5000MPa，更佳为小于4000MPa。
本发明还涉及一种由一块材料(3)例如锭材、块材或棒材制造多个晶片的方法，该方法包括以下步骤：将一块材料(3)安装到牺牲基板(1)上，较佳为使用胶粘；将安装有材料(3)的牺牲基板(1)安装到切割设备上；将材料(3)切割为多个晶片。