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专利摘要

用于以浇铸工艺制造可固化的光导体(21)、尤其用于制造由可固化的混凝土材料(36,56)构成的光导体(21)的方法,其中,光导垫(1)被嵌入在可固化的浇铸材料(36,56)中,且带有凹进的且向上敞开的铸造凹槽(18)的铸模(27)被填充以尚未固化的浇铸材料(36,56),其中,在第一方法步骤中多个可移动地布置在铸模(27)的铸造凹槽(18)中的造型凸模(32)被至少推进直到铸造凹槽(18)的上棱边(43)的平面上,1.在第二方法步骤中在铸造凹槽(18)中在造型凸模(32)之间的间隙被填充以可固化的浇铸材料(36),2.在第五方法步骤中在浇铸材料(36,56)中待嵌入的光导垫(1)被放置到在铸造凹槽(18)中被提升的造型凸模(32)的端面(61)上,3.且在第六方法步骤中光导垫(1)被压入到浇铸材料(36,56)中,其中,随着光导垫(1)到浇铸材料(36,56)中的压入运动造型凸模(32)近似同步地被向下从铸造凹槽(18)的底面中移出。

专利状态

基础信息

专利号
CN201880051336.7
申请日
2018-08-06
公开日
2021-07-20
公开号
CN111344125B
主分类号
/B/B28/ 作业;运输
标准类别
加工水泥、黏土或石料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

迪特·克里斯坦德尔 约瑟夫·克里斯坦德尔 罗伯特·霍夫

申请人

迪特·克里斯坦德尔 约瑟夫·克里斯坦德尔 罗伯特·霍夫

申请人地址

奥地利魏茨8160,俾斯麦胡同4/4

专利摘要

用于以浇铸工艺制造可固化的光导体(21)、尤其用于制造由可固化的混凝土材料(36,56)构成的光导体(21)的方法,其中,光导垫(1)被嵌入在可固化的浇铸材料(36,56)中,且带有凹进的且向上敞开的铸造凹槽(18)的铸模(27)被填充以尚未固化的浇铸材料(36,56),其中,在第一方法步骤中多个可移动地布置在铸模(27)的铸造凹槽(18)中的造型凸模(32)被至少推进直到铸造凹槽(18)的上棱边(43)的平面上,1.在第二方法步骤中在铸造凹槽(18)中在造型凸模(32)之间的间隙被填充以可固化的浇铸材料(36),2.在第五方法步骤中在浇铸材料(36,56)中待嵌入的光导垫(1)被放置到在铸造凹槽(18)中被提升的造型凸模(32)的端面(61)上,3.且在第六方法步骤中光导垫(1)被压入到浇铸材料(36,56)中,其中,随着光导垫(1)到浇铸材料(36,56)中的压入运动造型凸模(32)近似同步地被向下从铸造凹槽(18)的底面中移出。

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