本发明公开的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座，所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述机座上设有位于送料装置左侧的进给装置，所述进给装置内设有线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，本发明的硅棒夹具通过楔形块和夹持爪可自动夹紧硅棒，夹持爪和楔形块通过固定连接在两者上的弹性橡胶块，使硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定，从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象，提高了截断质量，因此本发明能有效夹紧固定硅棒，从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象，提高硅棒截断表面的加工质量。

陈惠丽

陈惠丽

362700 福建省泉州市石狮市港塘路世联华府6栋3103

本发明公开的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座，所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述机座上设有位于送料装置左侧的进给装置，所述进给装置内设有线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，本发明的硅棒夹具通过楔形块和夹持爪可自动夹紧硅棒，夹持爪和楔形块通过固定连接在两者上的弹性橡胶块，使硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定，从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象，提高了截断质量，因此本发明能有效夹紧固定硅棒，从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象，提高硅棒截断表面的加工质量。