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专利摘要

提供被加工物的切削方法,高精度地实施切削位置的对位。
一种切削装置的切削方法,该切削装置具有:卡盘工作台;切削单元,其利用固定在主轴的切削刀具对被加工物进行切削;移动单元,其使卡盘工作台和切削单元在垂直的X、Y方向上相对移动;拍摄单元,其具有形成有基准线的光学系统;和控制单元,该切削方法具有如下的步骤:修整步骤,按照第1主轴转速对切削刀具进行修整;槽形成步骤,在修整步骤之前或之后按照第2主轴转速对修整板进行1条线以上的切削而形成对位用槽;基准距离登记步骤,对对位用槽与基准线的距离进行登记;切削位置设定步骤,使基准线与被加工物的分割预定线对齐而设定切削位置;和切削步骤,按照第2主轴转速切削被加工物。

专利状态

基础信息

专利号
CN201710140304.1
申请日
2017-03-10
公开日
2017-09-22
公开号
CN107186891A
主分类号
/B/B28/ 作业;运输
标准类别
加工水泥、黏土或石料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

法积大吾

申请人

株式会社迪思科

申请人地址

日本东京都

专利摘要

提供被加工物的切削方法,高精度地实施切削位置的对位。
一种切削装置的切削方法,该切削装置具有:卡盘工作台;切削单元,其利用固定在主轴的切削刀具对被加工物进行切削;移动单元,其使卡盘工作台和切削单元在垂直的X、Y方向上相对移动;拍摄单元,其具有形成有基准线的光学系统;和控制单元,该切削方法具有如下的步骤:修整步骤,按照第1主轴转速对切削刀具进行修整;槽形成步骤,在修整步骤之前或之后按照第2主轴转速对修整板进行1条线以上的切削而形成对位用槽;基准距离登记步骤,对对位用槽与基准线的距离进行登记;切削位置设定步骤,使基准线与被加工物的分割预定线对齐而设定切削位置;和切削步骤,按照第2主轴转速切削被加工物。

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