一种基板的贴合方法，包括以下步骤：(a)将液体有机硅光学贴合胶施于第一基板；(b)通过波长在200nm至500nm范围的辐照，使步骤(a)中的液体有机硅光学贴合胶活化，其中辐照时间短于液体有机硅光学贴合胶的凝胶时间；(c)在液体有机硅光学贴合胶发生凝胶之前，将第二基板与已活化的液体有机硅光学贴合胶贴合。

汪九山 S-A·李 J·李 H·金

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一种基板的贴合方法，包括以下步骤：(a)将液体有机硅光学贴合胶施于第一基板；(b)通过波长在200nm至500nm范围的辐照，使步骤(a)中的液体有机硅光学贴合胶活化，其中辐照时间短于液体有机硅光学贴合胶的凝胶时间；(c)在液体有机硅光学贴合胶发生凝胶之前，将第二基板与已活化的液体有机硅光学贴合胶贴合。