本发明提供能够兼顾基材与聚合物层之间的紧贴性、和耐磨性的光学部件。
本发明的光学部件具备：基材；和聚合物层，其在表面具有与上述基材直接接触的凹凸结构，上述凹凸结构的多个凸部以可见光的波长以下的间距设置，上述聚合物层含有酰胺基，上述聚合物层中的上述酰胺基的浓度为2mmol/g以上且不足5mmol/g，测量温度范围‑50～250℃、升温速度5℃/min、以及频率10Hz的条件下的动态粘弹性测量的、上述聚合物层的储能模量E’成为最小的底部温度为110℃以上且210℃以下，并且上述聚合物层的上述储能模量E’的最小值为1×10

芝井康博 厚母贤 林秀和 山田信明

夏普株式会社

日本国大阪府堺市堺区匠町1番地

本发明提供能够兼顾基材与聚合物层之间的紧贴性、和耐磨性的光学部件。
本发明的光学部件具备：基材；和聚合物层，其在表面具有与上述基材直接接触的凹凸结构，上述凹凸结构的多个凸部以可见光的波长以下的间距设置，上述聚合物层含有酰胺基，上述聚合物层中的上述酰胺基的浓度为2mmol/g以上且不足5mmol/g，测量温度范围‑50～250℃、升温速度5℃/min、以及频率10Hz的条件下的动态粘弹性测量的、上述聚合物层的储能模量E’成为最小的底部温度为110℃以上且210℃以下，并且上述聚合物层的上述储能模量E’的最小值为1×10