目录

专利摘要

本发明涉及薄板材连接技术领域,具体涉及一种激光冲击的薄板胶铆复合连接方法及其应用。
所述方法包括如下步骤:(1)通过激光冲击胀形,使下层板产生凹坑,然后往凹坑中注入胶黏剂,再将上层板与下层板叠放,并在上层板上表面涂覆能量吸收剂层和约束层,再次进行激光冲击铆接成形,得到胶铆复合接头。
(2)将所述胶铆复合接头在室温下静置或放在炉中加热保温使胶黏剂固化,即得。
本发明首先通过激光冲击胀形制作微凹坑的方式,形成两层板材之间具有均匀分布的胶层同时具有互锁嵌入结构的胶铆复合连接,最后使接头中的胶黏剂固化,最终得到强度高、密封性好、耐蚀性能优良的胶铆复合接头。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010382224.9
申请日
2020-05-08
公开日
2020-09-04
公开号
CN111619196A
主分类号
/B/B32/ 作业;运输
标准类别
层状产品
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

季忠 王逸群 卢国鑫 刘韧 郑超

申请人

山东大学

申请人地址

250061 山东省济南市历下区经十路17923号

专利摘要

本发明涉及薄板材连接技术领域,具体涉及一种激光冲击的薄板胶铆复合连接方法及其应用。
所述方法包括如下步骤:(1)通过激光冲击胀形,使下层板产生凹坑,然后往凹坑中注入胶黏剂,再将上层板与下层板叠放,并在上层板上表面涂覆能量吸收剂层和约束层,再次进行激光冲击铆接成形,得到胶铆复合接头。
(2)将所述胶铆复合接头在室温下静置或放在炉中加热保温使胶黏剂固化,即得。
本发明首先通过激光冲击胀形制作微凹坑的方式,形成两层板材之间具有均匀分布的胶层同时具有互锁嵌入结构的胶铆复合连接,最后使接头中的胶黏剂固化,最终得到强度高、密封性好、耐蚀性能优良的胶铆复合接头。

相似专利技术