提供介电常数、介电损耗角正切、微细布线嵌入性、耐热性、显影性优异、具有适于印刷电路板的保护膜、及层间绝缘层的物性的树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。
一种树脂组合物，其含有表面附着二氧化硅颗粒的氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。

铃木卓也 浦滨成弘 若林润

三菱瓦斯化学株式会社

日本东京都

提供介电常数、介电损耗角正切、微细布线嵌入性、耐热性、显影性优异、具有适于印刷电路板的保护膜、及层间绝缘层的物性的树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。
一种树脂组合物，其含有表面附着二氧化硅颗粒的氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。