本申请公开了一种三维基板及其制作方法以及电子设备，本申请技术方案将待处理板材置于设定模芯上，通过设定温度和压力的热压气体进行热压成型，形成预设图形结构的三维基板，在进行气体热压的过程中，在所述待处理板材背离所述模芯的一侧放置有隔热板，所述隔热板至少露出所述待处理板材对应所述模芯的凸曲面的部分区域，这样通过所述隔热板可以隔离所述待处理板材无需热压成型的中间部分，在热压成型过程中，所述中间部分用于与所述模芯的顶面相对。
通过所述隔热板对所述待处理板材无需热压形变的中间部分进行隔热保护，从而可以避免热压成型过程中所述中间部分出现褶皱翘曲的问题。

于洪洋

联想(北京)有限公司

100085 北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号

本申请公开了一种三维基板及其制作方法以及电子设备，本申请技术方案将待处理板材置于设定模芯上，通过设定温度和压力的热压气体进行热压成型，形成预设图形结构的三维基板，在进行气体热压的过程中，在所述待处理板材背离所述模芯的一侧放置有隔热板，所述隔热板至少露出所述待处理板材对应所述模芯的凸曲面的部分区域，这样通过所述隔热板可以隔离所述待处理板材无需热压成型的中间部分，在热压成型过程中，所述中间部分用于与所述模芯的顶面相对。
通过所述隔热板对所述待处理板材无需热压形变的中间部分进行隔热保护，从而可以避免热压成型过程中所述中间部分出现褶皱翘曲的问题。